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• 形成真空環(huán)境：
  • 待處理的材料被置于密閉的真空室內(nèi)。隨著真空泵的啟動，室內(nèi)氣體被迅速抽出，形成真空環(huán)境。
    
• 氣泡移動與釋放：
  • 在真空狀態(tài)下，材料內(nèi)部的氣泡因受到外界壓力差的作用，開始膨脹并向表面移動。
  • 氣泡在材料表面破裂并釋放到真空中，從而實現(xiàn)脫泡的目的。
    
  
  

• 攪拌裝置啟動：
  • 在真空環(huán)境下，攪拌裝置開始工作。通過公轉與自轉形成的剪切力對物料進行攪拌。
    
• 增大接觸面積：
  • 攪拌過程進一步增大了氣體與液體的接觸面積，加速了氣泡的釋放和上升。
    
• 氣泡排出：
  • 在攪拌和真空泵的共同作用下，氣泡被徹底排出腔體，完成物料的脫泡過程。
    
  
  

• 電子行業(yè)：用于去除半導體材料、電路板油墨等中的氣泡，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
• 化工行業(yè)：助力涂料、膠粘劑等產(chǎn)品的均勻性與性能提升。
• 食品與**領域：有效去除液體中的氣泡與雜質，確保產(chǎn)品的純凈與安全。